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倒裝貼片系統(tǒng)T6000L品牌
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T-6000L/G設(shè)備主體采用金屬框架結(jié)構(gòu)；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置；設(shè)備X、Y軸使用線性馬達驅(qū)動設(shè)計，Z軸行程高達100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器， 使得它總體復合精度高達8μm@3sigma；貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環(huán)控制、連續(xù)可調(diào)；芯片自動識別校準精度可達±0.2°、多工位吸頭自動識別更換。
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