工作原理：
其他磨拋盤直徑：
-主軸轉速：
-單位能耗：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
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全自動化學機械拋光機
TPC-2110
該設備是適用于薄膜（介質層）的全自動CMP拋光設備，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。設備兼容6/8英寸晶圓，采用多分區氣囊加壓方式，可實現納米級精密去除，配置雙面刷洗、兆聲清洗、甩干&N2吹干功能，實現干進干出的全自動CMP加工。可根據需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
晶圓尺寸6/8英寸
拋光盤數量1個
Wafer氣囊壓力0-700 g/cm2
拋光盤直徑OD530 mm
Features
產品特點
加壓方式
多區加壓
驅動形式
拋光壓頭自轉&擺動驅動系統
恒溫控制
拋光盤溫度控制系統
清洗單元
雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥
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