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Sciyea金剛石研磨墊，無需混合漿料，節省研拋時間并改善了車間環境，大幅降低泥漿處理成本。研磨墊通過背膠與研磨盤粘貼，以實現便捷的安裝和拆卸，金剛石研磨墊可直接安裝到現有研磨盤/拋光盤上。
基本信息
粒徑：X-4mic、9mic、16mic；
尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
用途：光學器件、化合物半導體、玻璃晶圓、棱鏡、陶瓷的研磨工藝；
特性
實現晶片穩定的高去除率和較低的表面粗糙度，更有利于后續的加工；
相對于使用游離磨料更低的生產成本；
更淺的亞表面損傷層；
更加清潔的工作環境；
節能環保，不需建立游離磨料廢液沉淀池
產品詳情
1.磨料固結于研磨墊中，以實現高效及穩定的去除率，提高研磨效率> 2倍，縮短CMP時間> 20％，磨削率可達同等粒徑砂漿研磨工藝的2倍以上
2.優化的磨粒層形狀，以實現晶片加工后更高的表面質量，和保證優越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。
3.無需混合漿料，節省時間并改善了工作場所的清潔度，無泥漿處理成本，節省環境清潔費用。
4.通過背膠與研磨盤粘貼，以實現便捷的安裝和拆卸，固定的研磨墊可直接安裝到現有機器板上，無需額外的資本投資
| 型號 | 厚度（mm） | 粒徑（um） |
| Y04 | 2.20 | 4 |
| Y09 | 2.20 | 9 |
| Y20 | 2.20 | 20 |
| YF04 | 2.60 | 4 |
| YF09 | 2.60 | 9 |
| YF20 | 2.60 | 20 |
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