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晶片晶格畸變應(yīng)力掃描儀品牌
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產(chǎn)品型號：CS1
通過非接觸式的對晶片全體快速掃描（4/6英寸20秒），可對所有透明或半透明晶片進(jìn)行晶片內(nèi)部的位錯(cuò)聚集以及應(yīng)力分布的感性區(qū)分，以利于快速的掌握晶片質(zhì)量的**手資料。自動存儲以及任意提取觀察部位的擴(kuò)大功能便于今后對于芯片的失效分析提供簡易而有力的根據(jù)。特別是針對第三代半導(dǎo)體的碳化硅事業(yè)，是一臺集襯底、外延和器件產(chǎn)線必不可少的出貨前或生產(chǎn)前的檢測設(shè)備，對芯片的產(chǎn)出率起到無可替代的功能作用，性價(jià)比極高。
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