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HM系列低介電導熱硅膠墊片品牌
深圳漢華產地
廣東樣本
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產品介紹
HM系列低介電導熱硅膠墊片具有介電常數低、對天線信號傳輸無影響，可用于5G智能手機，5G CPE路由器，物聯網、A1、5G等領域電子標簽、天線等信號傳輸元器件的熱管理。
性能與特點
導熱系數3.0W/(m·K)~5.0W/(m·K)，介電常數3.6，介電損耗低，尺寸規格可根據顧客的需求裁切。
典型應用
5G智能手機，5G CPE路由器，物聯網、A1、5G等領域電子標簽、天線等信號傳輸元器件的熱管理
產品特性
| 測試項目 | 單位 | 數值 | 測試標準 |
顏色 Color | -- | 白色 | Visual |
厚度 Thickness | mm | 1.0~3.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.4-1.6 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 50~75 | ASTM D2240 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥7 | ASTM D149 |
體積電阻率 Volume Impedance | Ω·cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
介電常數 Dielectric Constant | 0-15GHz | 3.6 | ASTM D150 |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | -- |
| 導熱系數 Thermal Conductivity | W/m·K | 3.0/5.0/7.0 | ASTM D54701 |
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