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產品介紹
隔熱硅膠材料的基體為聚二甲基乙烯基硅氧烷，添加隔熱中空微珠混合制備的隔熱材料。隔熱硅膠是具有隔音、隔熱，導熱低的特性，是作為各種隔熱、保溫、隔音產品的**材料。填充的微球的隔熱特性還可用于保護產品經受急熱和急冷條件之間交替變化而引起的熱沖擊。
性能與特點
低導熱系數，柔韌性、高絕緣性、高壓縮性、表面天然粘性、超薄性
典型應用
智能手機、平板電腦、穿戴設備、網絡通信設備、電源器件等;
產品特性
| 測試項目 | 單位 | 數值 | 測試標準 |
厚度 Thickness | mm | ≥0.5 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 0.6±0.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 60~85 | ASTM D2240 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥7 | ASTM D149 |
體積電阻率 Volume Impedance | Ω·cm | ≥1.0×1012 | ASTM D257 |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40~150 | -- |
| 導熱系數 Thermal Conductivity | W/m·K | 1.5/3.0 | ASTM D5470 |
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