參考價格
面議型號
MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備品牌
蘇州邁為產地
江蘇樣本
暫無裝機功率（kw）：
-主軸轉速：
-切割片尺寸：
-看了MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
設備優勢
01
配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
02
[DFT動態追蹤補償系統] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證加工穩定性
03
[SLM激光調制技術] 配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
04
操作軟件簡單易用，設備維護方便
05
極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
06
雙光束(2-Beam)同時加工作業，效率高
基本信息
1. 適用產品尺寸：8/12inch
2. 激光器：紅外激光器 (根據不同產品搭配不同波長激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式：全自動
5. 整型及補償系統：SLM
6. 產品表面追蹤系統：DFT動態追蹤補償系統
暫無數據！
MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的工作原理介紹？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的使用方法？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備多少錢一臺？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備使用的注意事項MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的說明書有嗎？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的操作規程有嗎？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備的報價含票含運費嗎？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備有現貨嗎？MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備包安裝嗎？
移動端
工商已核實
