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面議型號
MX-SSG 8英寸半導體晶圓研磨設備品牌
蘇州邁為產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無粉碎程度：
其他單位能耗：
-產(chǎn)量：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
-入料粒度（mm）：
-工作原理：
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該設備用于4/6/8英寸半導體晶圓的減薄工藝。
設備優(yōu)勢
01
物料信息掃描錄入，F(xiàn)ab晶圓級搬運手臂
02
雙高剛性氣浮主軸設計，搭配自主研制的高目數(shù)磨輪，實現(xiàn)晶圓減薄功能
03
優(yōu)異的視覺檢測和定位系統(tǒng)，可識別晶圓正反面，實現(xiàn)自動定位補償，確保高精度定位
04
水封真空泵，真空穩(wěn)定，震動小
05
完全自主設計的設備軟件，可視化操作管理，實時顯示和監(jiān)控關鍵加工信息
06
定制超高精密加工工位，性能**、震動小
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：4/6/8 inch 半導體晶圓
2. *終產(chǎn)品厚度：100μm
3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s
4. 適用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品質：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm
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