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手機熱彎石墨模具
目前非金屬手機后蓋中，全玻璃后蓋是主流方案，包括S8以及iPhone X都是用的玻璃方案；加工全玻璃后蓋則需采用3D熱彎石墨模具。我司3D熱彎石墨模具以超細石墨粉為主要原料，采用超細石墨粉保證了在機械加工后模具表面的光滑度，在經過涂層之后，外表面光滑度可以達到鏡面級別。
項目 | 體密 | 電阻率 | 抗折強度 | 抗壓強度 | 熱傳導率 | 洛氏硬度 | 熱膨脹系數 |
g/cm3 | μΩ·m | MPa | MPa | W/m·k | HRC | ×10-6/K | |
3D熱彎石墨模具 | 1.95 | 12.5 | 57.1 | 116.9 | 117 | 65 | 4.2 |
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