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    新一代的賽默飛世爾科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 產(chǎn)品系列業(yè)界**的高性能成像和分析性能。它經(jīng)過精心設計，可滿足材料科學研究人員和工程師對*廣泛的 FIB-SEM 使用需求，即使是**挑戰(zhàn)性的樣品。

    Helios 5 DualBeam 重新定義了高分辨率成像的標準：**的材料對比度，*快、*簡單、*精確的高質量樣品制備，用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描（APT）以及**質量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經(jīng)考驗的性能基礎上，新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優(yōu)化，所有這些都旨在確保系統(tǒng)處于手動或自動工作流程的**運行狀態(tài)。

半導體行業(yè)技術參數(shù)：

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材料科學行業(yè)技術參數(shù)：

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更易于使用：


Helios 5 對所有經(jīng)驗水平用戶而言都是*容易使用的 DualBeam 系統(tǒng)。操作人員培訓可以從幾個月縮短到幾天，其系統(tǒng)設計可幫助所有操作人員在各種高級應用程序上實現(xiàn)一致、可重復的結果。





提高了生產(chǎn)率：


Helios 5 和 AutoTEM 5 軟件的先進自動化功能，增強的可靠性和穩(wěn)定性允許無人值守甚至夜間操作，顯著提高樣品制備通量。





改善時間和結果：
Helios 5 DualBeam 引入全新精細圖像調節(jié)功能 FLASH （閃調）技術。借助 FLASH 技術，您只需在用戶界面中進行簡單的鼠標操作，系統(tǒng)即可“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動調整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質量并簡化高質量圖像的采集。平均而言，F(xiàn)LASH 技術可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間*多縮短 10 倍。