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產品簡介
u DL-RQJ-SE150熱切機設備是電子陶瓷生產線切片設備的重要組成部分。是把疊層好的生坯先垛堆放入料盒，然后通過一號機械手抓取到旋轉切割平臺上再根據切割距離和條數，（同時一號機械手退回去壓下加熱下一張生坯）切割成燒結前的馬賽克或連續不斷的陣列產品，完成后。然后再通過二號氣動模組自動抓取到收料盒內。只有通過熱切機按規定尺寸規格進行在線切割。熱切后的生瓷帶無散口，無焦邊，連續不斷裂，從而達到要求極高的效果。
產品特點
? 自動上料裝置，機械手自動吸取材料放置切割平臺和收料；
? 自動收料裝置，切割產品完成后自動吸取材料放置到入料盒；
? 吸盤加熱方式，每次切割同時預熱下一張生坯，抓取直到切割平臺過程全程加熱；
? 切割平臺嵌入式加熱模塊，溫度PID調節；
? 氣缸式擺刷式平臺清潔裝置，廢料回收，方便整潔；
? 平臺驅動：高精度THK滾珠絲桿導軌配合交流伺服電機；
? 工作平臺完成X線切割后90°旋轉，自動切割Y線
? 切割深度，速度自由可調，細分0.005mm
? 膜片通過真空，多孔固定；
? 外置式操作12寸觸摸屏，方便使用操作；
? 視覺自動檢測切割標記
技術參數
1) 產品型號：DL-RQJ-SE150
2) 切割周期：6片/min
3) 切割面積：152*152mm（**面積）
4) 放料機構：1只
5) 廢料盒：1只
6) 入料機構：1只
7) 自動機械吸取模組：2套（放料和收料各一組）
8) 切刀精度： +/-10UM
9) 進刀精度： +/-10UM
10) 平臺旋轉精度： +/-0.005度
11) 切割精度：±0.01mm
12) 切刀尺寸：155*0.25mm（合金鋼）
13) 刀片加熱溫度： 室溫--100C°
14) 切割底板溫度： 室溫--100C°
15) 吸盤預熱溫度： 室溫--100C°
16) 溫度均勻性：±2℃；控制精度±0.1℃
17) 設備功率：4.5Kw
18) 切割間隔和次數：參數化設置
19) 外形尺寸：1300*1150*1785mm（長*寬*高）
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