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EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
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