功率（kw）：
-重量（kg）：
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產品簡介：
EVG 540是一款全自動單腔室晶圓鍵合系統，常用于中試線和晶圓級封裝、三維互聯和MEMS領域。
主要特點及參數：
·**支持12英寸（300mm）晶圓
·組合式鍵合室設計，可同時自動處理*多4個鍵合卡盤
·擁有獨立的底部冷卻系統
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