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機臺針對 4 寸晶圓后端制程設計，用于單片清洗。
機臺為半自動機臺，人工將晶圓放置于 Chuck 上后，機臺自動完成工藝過程，再由人工收回晶圓。
晶圓通過真空吸附在 Chuck 上，電機帶動晶圓做離心式旋轉，同時配合藥液完成清洗工藝。
**空載轉速： 2000 rpm；
*小調整量：3rpm；
轉速精度： ±2rpm（50-3000rpm）
顆粒：直徑＞0.5um，數量＜35ea；
正面無沾污、印跡、劃傷等外觀異常
清洗時間：60s（根據清洗循環次數和效果決定）
暫無數據！
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