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| 適用工件： (Applicable parts) | 8寸/12寸，φ200/300mm,厚度0.5-1.00mm晶圓片 (8/12 Inches,φ200/300mm,thickness:0.5-1mm Wafer) |
| 批量產能： (Capacity) | Max:25pcs/min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動/Manual)→滌綸正反面滾刷(Polyester Bushig both sides)→PVA正反面滾刷(PVC Bushing both sides→裝籃(Insert to cassette)→超聲清洗 (Ultrasonic Clean)→UNLOAD(手動/Manual) |
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