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適用工件： (Applicable parts) | 6寸/8寸藍寶石或碳化硅 6"/8“Sapphire or SiC Wafer |
| 批量產能： (Capacity) | 60s/pcs |
工藝流程： (Procedure Flow) | 上料→ 晶圓定位→旋轉刷洗及二流體噴洗(硅面)→翻轉180度→旋轉刷洗、兆聲波噴洗(碳面)→旋轉甩干→下料 Load→Location→Rotation,brushing,cleaning,two-fluid spraying(Si side)→Turn over 180 degree→Rotation, brushing,cleaning,megasonic spraying(C side)→Rotation, Spin-Drying→Unload |
| 主要材料： (Major Material) | 金屬骨架+PP瓷白殼板 Metal Frame+PP white board |
| 運送方式： (Transportation) | 通過潔凈機械手進行晶圓傳輸 Wafer transported by clean robotic hand |
工藝效果： (Process effect) | a.particle size0.3~0.5um,remove %>90%or <200e.a; b.particle size0.5~1um,remove%>95%or <10e.a。 PS:inspection machine is for Candela or SICA |
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