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8.0W/m·K 超薄硅膠墊片導熱粉
8.0W/m·K 超薄硅膠墊片導熱粉

參考價格

1萬元以下

型號

DCF-8000B

品牌

東超

產地

東莞

樣本

暫無
東莞東超新材料科技有限公司

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第5年

|

生產商

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核心參數
  • 純度:

    99.6
  • 目數:

    多種
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一、產品核心參數與技術特性

導熱性能

導熱系數:7.85 W/m·K,接近8W/m·K的行業高導熱標準 。通過高比例填充導熱粉體(如氧化鋁、氮化硼等),優化填料粒徑分布與表面改性技術,形成高效導熱網絡。

填料與硅油配比:在300cP乙烯基硅油中填充32份粉體(油粉比約1:32),高填充量確保導熱路徑密集,同時通過改性技術提升粉體與硅油的相容性,避免粘度激增 。


硬度與厚度控制

硬度:Shore 00 30,適合低應力環境,壓縮性好,貼合界面減少接觸熱阻。

厚度:可實現0.3mm超薄設計,滿足小型化電子設備(如手機芯片、微型散熱模塊)的裝配需求,同時避免因過薄導致的機械強度不足 。


工藝穩定性

采用湘潭儀器(如DRE-III導熱系數測試儀)進行性能檢測,確保導熱系數、熱阻等參數符合標準 。

通過特殊表面處理技術(如包覆改性),減少粉體團聚和滲油率,提升長期穩定性 。


創新點

在300cP乙烯基硅油中填充32份粉體(油粉比約1:32),高填充量確保導熱路徑密集,同時通過改性技術提升粉體與硅油的相容性,避免粘度激增 。

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10分

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10分
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