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主要特點：
設備特點：
1、滿足樹脂，裸芯，金屬層等多種封裝材料上的激光標刻需求
2、具備視覺防反及Post Vision功能，自主研發的高效線掃視覺檢測系統具備位置、斷字、虛印、漏打等檢測功能，及時遏制不良連續產生
3、同時具備料盒、掛籃Load/Unload 機構，中轉軌道+直線電機雙載車高效傳送，可兼容翹曲≤10mm產品生產作業
4、具備正反面視覺定位系統，確保整板打印精度≤±75μm
5、穩定的激光功率輸出，功率自動檢測及校正保證打印品質的穩定性、一致性
6、自研系統軟件，具備讀碼上傳、信息下載等交互功能，支持2D系統，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等協議
7、自動化程度更高，通過伺服By Recipe切換，達到快速切機目的
主要參數:
| 主要參數 | 鐳射打印模式(Laser Printing Mode) | 雙頭鐳射，支持單線/雙線字體，填充LOGO及2D碼 |
| 線寬(Line Width) | 80±20μm可調 | |
| 打標深度(Marking Depth) | 10-50μm(Compound)，1-10μm(裸DIE)，1-10μm(金屬散熱片)，深度可調 | |
| 打標位置精度(Marking Position Accuracy) | ±75μm | |
| 印后檢精度( Post Vision Accuracy) | 100*40μm | |
| *小打標字符(Minimum Scaling Characters) | 0.2*0.2mm | |
| 長x寬x高(LxWxH) | 3400 x 190mm x 1900mm |
加工效果：
框架產品打標效果
Strip IC Laser Marking Effect
不同材質基板產品打標效果
TRAY Type Sngle lC Marking Effect
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