中國粉體網訊  新能源汽車和5G電子行業的爆發增長下，被業界視為性價比最好的導熱粉體填料的球形氧化鋁需求旺盛。球形氧化鋁的需求有望跟隨導熱市場的成長而爆發隨著電子信息產業的不斷發展，電子元器件正朝著高密度、高運行速度、小型化、集成化的方向發展，與此同時高科技產品運行過程中必然會產生更多的熱量，如果熱量得不到及時的消散，會降低產品的功效，縮短產品的使用壽命，甚至有可能造成安全生產事故。聚合物材料如環氧樹脂、酚醛樹脂、硅膠等材料因其良好的絕緣性能、易加工性能常被用作電子元器件的封裝材料。據悉，導熱界面材料市場空間達到11億美元。根據BBC Research，在11億美元的導熱材料市場中，聚合物復合材料占據了其中近10億美元的市..【詳細】