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等離子刻蝕機
等離子刻蝕機

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德國

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福芯科技(香港)有限公司

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等離子刻蝕設備

ICP-RIE等離子刻蝕機SI500

產品介紹

高端等離子刻蝕設備SI 500使用低離子; 能量的電感耦合等離子體用于低損傷刻: 蝕和納米結構刻蝕。

通過在廣泛的溫度: 范圍內的動態溫度控制確保了可重復且穩定的等離子刻蝕條件。深反應等離子;

刻蝕(硅,III-V族半導體,MEMS)可: 采用低溫工藝和室溫下的氣體切換工藝: 來實現。

特點

*低損傷刻蝕 ?高速刻蝕

*自主研發的ICP等離子源

*動態溫度控制

RIE等離子刻蝕機Etchlab 200

產品介紹:

經濟型等離子刻蝕設備EtchLab 200具備 低成本效益高的特點,并且支持揭蓋直接 放置樣片。

EtchLab 200允許通過載片 器,實現多片工藝樣品的快速裝載,也可 以直接快速地把樣品裝載

在電極上。RIE等離子體刻蝕設備具備占地面積小, 模塊化和靈活性等設計特點.

特點

*低成本效益高

*升級擴展性

*SENTECH控制軟件

RIE等離子刻蝕機SI 591

產品介紹

SI 591特別適用于采用氟基和氣基 :氣體的工藝,可以通過預真空室和電 :腦控制的等離子

工藝系統實現。SI 591的特點是占地空間小,高度靈活性,

例如,SI 591可作為單一反應腔系統集成在多腔系統中。

特點

工藝靈活性

*占地面積小且模塊化程度高

*SENTECH控制軟件

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10分

售后服務

10分

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10分

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10分
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