中國粉體網訊  縱觀陶瓷基板產業，具備從粉體、裸片到基板一體化生產能力的企業寥寥無幾。大多數企業均是從陶瓷基板產業鏈中的其中一環下手。那么，要打通陶瓷基板產業鏈，到底有多難？陶瓷基板行業兩大壁壘其一：工藝壁壘陶瓷基板工藝壁壘具體體現在陶瓷粉體、陶瓷裸片和陶瓷基板三個環節均有較高的工藝難度，從工藝難度上：粉體制備>陶瓷裸片制備>陶瓷基板制備。陶瓷覆銅基板，來源：富樂華 1.粉體制備粉體制備技術被認為是最具技術難度的一環，因為優質的粉體是制造高性能陶瓷基板的關鍵。目前常用的陶瓷基板粉體包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅(Si3N4)、氧化鈹(BeO)等。其中BeO粉體因具有毒性逐步退出歷史..【詳細】