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薄膜應(yīng)力測(cè)量：

在硅片等基板上附膜時(shí)，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應(yīng)力測(cè)量裝置FLX系列可從這個(gè)翹曲（曲率半徑）的變化量測(cè)量其應(yīng)力。

技術(shù)參數(shù)：

Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力計(jì)精確測(cè)量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。

主要特點(diǎn)：

◆雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動(dòng)選擇**匹配之激光源；

◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測(cè)不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；

◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫(kù)，便于新材料研究；

◆形象的軟件分析功能，用于不同測(cè)量記錄之間的比較，且測(cè)量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔；

◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

用戶界面：

**版WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫(kù)。自動(dòng)保存測(cè)量數(shù)據(jù)等方便性能。

每個(gè)用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單卻性能高，簡(jiǎn)單測(cè)量。

3D Mapping Process Program 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量 Recipe

Wafer形狀2D顯示 訪問級(jí)別編輯界面

數(shù)據(jù)庫(kù)2軸彈性系數(shù)

溫度測(cè)量 Plot 趨勢(shì)圖