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XRD 系列
晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位
從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質量檢查,我們的晶向定位解決方案在
設計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產品利用
XRD分析技術在晶圓生產的全部流程中，提供簡單、快速、高精度的晶體定
向測量，大大提高產品良率。
Omega/Theta（XRD）
用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD
10秒內完成定向
定向精度：0.003°
定向轉移技術：多鑄錠取向測定，實現高效切割
晶錠端面及定位邊定向和轉移夾具可選
光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
適應不同樣品的精密樣品轉盤、mapping臺和工裝夾具
搖擺曲線測量
DDCOM（XRD）
緊湊型超快晶體自動定向儀
10秒內完成定向
定向精度：0.01°
兩個閃爍探測器
專為方位角設置和晶向標記而設計
可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠
無需水冷
SDCOM（XRD）
用戶友好的緊湊型多功能XRD
超快測量，10秒內返回結果
定向精度：0.01°
定向轉移技術：多鑄錠取向測定，實現高效切割
光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
樣品直徑1-200mm
無需水冷
XRD-OEM
在線晶體定向測定
標準工業接口，可集成到任何自動化或加工系統中
線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向
可內置于磨床和切割機等惡劣環境中使用
平邊/V槽的光學測量功能，如位置、形狀、長度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
無縫融入生產線的全自動高速XRD
用于3-8英寸晶圓片
定向精度：0.003°
產能：100萬片/年
幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等
全自動處理和揀選晶圓片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圓生產的高速XRD
超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等
定向精度：0.003°
幾秒鐘內提供各種基本參數的關鍵數據，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等
附加功能
晶圓面掃 鑄錠堆垛
自動化晶圓揀選 小樣品夾具
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隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發，鋰電正極材料也正在快速迭代，其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法，化學分析過程相對復雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
XRF在鋰電正極材料元素分析中的應用 水泥和似水泥物（混合材）體系水化過程的X射線衍射分析 馬爾文帕納科綜合樣本手冊 
展期：2025年3月10日-12日展館：上海世博展覽館 H1 號館地址：上海市?浦東博成路850號展位號：H1-A4262025年3月10日至12日，馬爾文帕納科（Malvern Panalytica
為了更好的服務于一直以來選擇并支持馬爾文帕納科分析技術的廣大用戶，除了上述客戶關懷季的巡檢活動，我們還將在4月奉上一系列服務日活動：四場分別針對激光粒度儀、納米粒度儀、X射線衍射儀、X射線熒光光譜儀用
近日，馬爾文帕納科（Malvern Panalytical）宣布其最新推出的X射線熒光光儀（XRF）"Revontium 極光"正式接受訂單，并成功在美國High Desert A
本文摘要磨料用SiO2 漿料的顆粒粒度對硅晶片的微觀形貌有直接影響，進而會影響到后續工序電介質膜的均勻性；此外，漿料的穩定性也會影響晶片拋光過程，所以磨料的顆粒表征非常重要，本文介紹了利用動態光散射技
除了化學性之外，金屬粉末的物理特性還決定這增材制造的性能，包括粉末的整體特性和單個金屬顆粒的特性。關鍵的整體特性是指堆積密度和流動性。堆積密度和流動性受顆粒粒度和形狀等形態特性的影響。本文將介紹顆粒粒
增材制造中如果金屬粉末成分不一致會造成哪些問題，為了杜絕這些問題我們要如何快速、準確地獲取金屬粉末的元素分析結果，以確保最終金屬粉末滿足增材制造的要求。本文將介紹元素分析在增材制造領域的重要性，并介紹
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