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正業科技推出**產品紫外激光打孔機，紫外激光打孔機主要應用于線路板行業用于PCB板的鉆孔，通孔，切割等。
紫外激光打孔機又名UV激光打孔機，鐳射激光打孔機。
紫外激光打孔機主要用于HDI板鉆盲孔、通孔，軟硬結合板的盲切開蓋和盲槽。切割各種撓性線路板材料和覆蓋模，低碳化。切割線路板和銅基板，厚度可達1mm，外觀平整光滑。各種功能薄膜的精密蝕刻成型。可切割基底材料。
紫外激光打孔機特征：
1、安全可靠。全封閉式設計，自動控制屏蔽門，確保操作安全；
2、自動化。自動調焦、自動矯正、自動定位、自動回原點、自動光斑補償以及智能化便捷式的設計；
3、能量追蹤。可自動探測激光到工作臺能量；
4、打孔/切割精度高。采用超高精密掃描振鏡，對打孔、切割品質和精度有充分保證；
5、多板切割。具有一次性多板陣列切割功能；
6、光學優化。高峰值功率、高脈沖能量、微細聚焦光斑，保證切割、打孔的高速度和高精度；
7、操作便捷。打孔與切割獨立模塊，打孔與切割可簡便轉換。
8、優化設計。優化激光加工路徑功能不能，減少加工時間，提高效率。
激光打孔機JG21技術參數
項目規格
型號JG21
激光源全固態UV激光器，波長355nm
激光功率11W0
激光頻率2-250KHz
**加工幅面650mm X 560mm（25.6" X 22"）
平臺**運行速度60m/min
平臺定位精度±2um
平臺重復定位精度±1um
系統加工精度±20um
*小鉆盲孔孔徑50um
文件格式Gerber，DXF
電源及功率AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW
洗塵要求516m3/h
外形尺寸1610mm X 1660mm X 1550mm
重量2900Kg
環境溫度20℃±2℃
環境濕度<60%RH無結露
地基振幅<5um
地面耐壓120000kgf/m2
工業專用控制設備，電服配制專用打孔/切割軟件運動控制器和工控機控制模式
配17顯示器，硬盤300G以上
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