看了Wafer XRD的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
Wafer XRD用于全自動晶圓揀選、生產和質量控制
特點
適用于3到8寸晶圓。也可根據要求提供其他尺寸
FOUP、載具或單個晶圓臺
跨槽晶圓識別為可選功能
易于集成到任何工藝生產線中
測量速度:每個樣品<10秒
典型標準偏差(傾斜度):例如Si 100<0.003°
MES和SECS/GEM接口
銅靶微焦點風冷X射線光管(**30W)或細焦點水冷X射線光管(**1.5kW)
完全符合CE標準的安全控制裝置
通過3色燈塔指示狀
材料
Si、SiC、GaAs、GaN、藍寶石(Al?O?)、Ge、AIN、石英、InP和100s等。
可選插件
電阻率測量范圍:0.01至0.020Ωcm
自動識別晶圓數據矩陣碼、二維碼、條形碼或類似代碼
未拋光晶圓和鏡面的距離測量
年產1,000,000片晶圓
暫無數據!
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發,鋰電正極材料也正在快速迭代,其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法,化學分析過程相對復雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
展期:2025年3月10日-12日展館:上海世博展覽館 H1 號館地址:上海市?浦東博成路850號展位號:H1-A4262025年3月10日至12日,馬爾文帕納科(Malvern Panalytica
為了更好的服務于一直以來選擇并支持馬爾文帕納科分析技術的廣大用戶,除了上述客戶關懷季的巡檢活動,我們還將在4月奉上一系列服務日活動:四場分別針對激光粒度儀、納米粒度儀、X射線衍射儀、X射線熒光光譜儀用
近日,馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)宣布其最新推出的X射線熒光光儀(XRF)"Revontium 極光"正式接受訂單,并成功在美國High Desert A
本文摘要磨料用SiO2 漿料的顆粒粒度對硅晶片的微觀形貌有直接影響,進而會影響到后續工序電介質膜的均勻性;此外,漿料的穩定性也會影響晶片拋光過程,所以磨料的顆粒表征非常重要,本文介紹了利用動態光散射技
除了化學性之外,金屬粉末的物理特性還決定這增材制造的性能,包括粉末的整體特性和單個金屬顆粒的特性。關鍵的整體特性是指堆積密度和流動性。堆積密度和流動性受顆粒粒度和形狀等形態特性的影響。本文將介紹顆粒粒
增材制造中如果金屬粉末成分不一致會造成哪些問題,為了杜絕這些問題我們要如何快速、準確地獲取金屬粉末的元素分析結果,以確保最終金屬粉末滿足增材制造的要求。本文將介紹元素分析在增材制造領域的重要性,并介紹