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應用于寬禁帶半導體器件、電力電子器件、光電子等行業氮化硅、多晶硅或氧化硅薄膜的制備;適用工藝有LPCVD。
溫度控制采用串級控制方式,對基片實際溫度進行實時智能控制;
裝載采用SiC懸臂槳,避免了與工藝管摩擦產生粉塵。
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