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通過在氣氛保護環境中，將高強度激光束直接輻射至材料表面，通過激光與材料的相互作用，使材料局部熔化實現焊接。能夠滿足封裝高氣密性需求。
采用集散式控制系統，具有高可靠性、靈活性、開放性和協調性，易于維護等特點。
特別適應于高功率密度、高頻帶、高頻及超高頻獨立器件、組件的保護氣氛下氣密性封裝工藝。
焊接自動化程度高，焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法，能夠達到潔凈、環保的要求。成品工件外觀**，焊縫小，焊接深度大，焊接質量高。
激光器平均功率大，脈沖寬度0.2ms～50ms，使用范圍廣，焊接參數和焊接要求相匹配，精度高。
采用四維工作臺，可以實現點焊、直線焊、封閉曲線焊、圓周焊等自動焊接。
激光器類型：YAG固體脈沖激光器；
激光器平均功率：≥500W；
**激光脈沖能量：8kW～10KW；
脈沖寬度：0.2ms~50ms；
激光重復頻率：1Hz~1000Hz；
焊接光斑直徑：0.3mm，0.45mm，0.6mm；
瞄準定位方式：CCD監視系統；
蓋板和殼體定位分辨率：25μm；
工作臺重復定位精度：±10μm；
工作臺運動范圍：300mm×300mm；
激光頭旋轉角度可調范圍：±45?；
手套箱水汽含量：≤10ppm（空箱）；
手套箱氧含量：≤10ppm（空箱）；
真空烘箱極限氣壓：≤5 Pa；
真空烘箱溫度：50℃~400℃；
氣密性：鋁合金、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質譜細檢漏氣密性要求。
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