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LED芯片合金爐品牌
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合金工藝是在高溫條件下，利用熱合金原理將雜質(zhì)元素按要求的深度摻入硅襯底中，使其具有特定的濃度分布，達(dá)到改變材料的電學(xué)特性，形成LED芯片結(jié)構(gòu)的目的。可用于制作PN結(jié)構(gòu)成LED發(fā)光芯片、集成電路中的電阻、電容、二極管和晶體管等器件。
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