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AR9000W是一款全自動wafer專用切割機，可以通過提高產量和工藝質量等方式進行降低每單位晶圓的制造成本。

· φ300 mm wafer專干設備，常規AR9000迭代機型；

· 對向雙主軸設計，擁有卓業的切割速度和質量；

· 先進制程能力：Edge Triming，Half Cut，Ring Cut

高加工吞吐量：通過提高各驅動部分的效率和高速性能，UPH提高了10%（與AR9000相比）,效率可達DISCO的98%；

工藝質量提升：通過優化主軸變頻器參數，使用高轉速主軸，適用于多種半導體材料切割，尤其是Si，SiC，HBM(AI);

改善人機交互易用性：重構軟件架構，提高易用性和可維護性