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AG9500 全自動減薄機品牌
京創先進產地
江蘇樣本
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主要特點：
▏In-Feed磨削方式。
▏精密進口滾珠絲桿、直線導軌，Z向精密控制， 高精度
機臺長時間保持。
▏ 全自動上下料、傳輸定位、清洗 干燥，實現全自動運行
模式，大大降低OP工作量。
▏ 穩定的超薄減薄加工。
▏ 雙主軸，三工作盤，加工效率高。可同時進行粗精磨加工
▏ 兼容性好，與市面上的其他類型設備，關鍵耗材兼容性高。
▏ 便捷的操作與人機交互界面
先進功能：
? 超薄晶圓加工及傳輸功能；
? 工作臺自動清洗功能；
? 實時高精度接觸式晶圓測厚功能；
? 操作日志記錄功能；
? 二流體清洗功能；
? 真空預警與真空管路去水功能；
? 主軸磨削力實時監測功能；
? 適應不同尺寸，可選加工多種規格；
? *工廠自動化模塊；
? *軟件定制。
? 可用于殘片的減薄
? 具有磨輪研磨牙齒突出量計算并報警程序
? 具有多項安全與保護功能，設備前后面配備至少一個EMO緊急停止按鈕
**工作物尺寸 | mm | ?8"~?12" |
主軸 | 雙主軸 | |
主軸轉速 | Rpm | 1,000-6,000 |
真空吸臺轉速 | Rpm | 0-300 |
Z軸*小位移量 | μm | 0.1 |
**磨削厚度 | mm | 1 |
晶片磨削厚度 | μm | ≥100 |
厚度變化量 | μm | ≤2 |
不同片之間厚度變化量 | μm | ≤±3 |
精加工面粗糙度 | Ra≤30nm(2000#) （該參數主要取決于磨輪） | |
磨削方式 | 全自動主軸進給式磨削 | |
測高范圍 | mm | 0 - 0.8 |
晶盒配置 | 2 | |
設備重量 | kg | ≈4,200 |
設備尺寸/ W*D*H | mm | 1,200*2,800*1,900 |
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