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AG7500 減薄機(jī)

主要特點(diǎn)：

▏In-Feed 主軸 進(jìn)給式 磨削加工，加工精度高

▏采用精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，高精度電機(jī)，
進(jìn)行 Z 向精密控制；*小分辨率在 0.1um/s

▏ 成熟穩(wěn)定的加工過(guò)程

▏ 采用高剛性氣浮主軸，高可靠性與運(yùn)動(dòng)精度的承片組
件，加之高精度測(cè)厚儀；保證加工全程的穩(wěn)定、可靠

▏ 便捷的操作與人機(jī)交互界面

▏ 采用直觀便捷的整機(jī)操作界面，可選擇不同尺寸不同
規(guī)格的加工配置文件

▏ 簡(jiǎn)單緊湊的單軸減薄機(jī)

▏單主軸，單工作臺(tái)，結(jié)構(gòu)緊湊的減薄機(jī)，**可對(duì)應(yīng) 12 英寸
的加工物

▏ 可廣泛適用于硅晶圓意外的材料

▏可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工

先進(jìn)功能：

?  操作日志記錄 ；
? 真空預(yù)警與真空管路去水；
? 實(shí)時(shí)高精度接觸式晶圓測(cè)厚功能；
? 12 英寸晶圓等材料磨削；
? 抽霧過(guò)濾系統(tǒng)；
? 主軸水冷系統(tǒng)；
? 主軸磨削力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能；
? 功能模塊化&軟件定制。

詳情

應(yīng)用：

主要應(yīng)用于 12 英寸半導(dǎo)體晶圓的全自動(dòng)減薄加工。

適用于 LED 背膠，Si 等特定半導(dǎo)體材料的加工。

使用條件：

? 請(qǐng)使用大氣壓露點(diǎn)在-15 ℃以下殘余油分為0.1ppm，過(guò)濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請(qǐng)將放置機(jī)械設(shè)備的房間室溫設(shè)定在20 ℃?25℃之間，并將波動(dòng)范圍控制在±1 ℃以內(nèi)。
? 請(qǐng)將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動(dòng)范圍在±1 ℃以內(nèi)）。
? 其他，請(qǐng)避免設(shè)備受到撞擊及外界的有感振動(dòng)。另外，請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置及產(chǎn)生油霧的裝置附近。
? 本設(shè)備會(huì)使用水。萬(wàn)一發(fā)生漏水影響，請(qǐng)把本設(shè)備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場(chǎng)所。
? （*）為非標(biāo)準(zhǔn)配置。