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AR9000RR 全自動環切機品牌
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AR9000RR 全自動環切機
主要特點：
▏多軸聯動環切技術，保證環切精度。
▏定制化工作臺設計，保證TAIKO工藝下晶圓特殊結構穩定加工。
▏四工位，多片協調加工，加工效率高。
▏全自動上下料、傳輸定位、清洗 、解膠、取環，實現全自動運行模式，大大降低OP工作量。
▏穩定的TAIKO外環解膠和取環。
▏兼容性好，與市面上的其他類型設備，關鍵耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人機交互界面。
先進功能：
? 掉環檢測功能；
?工作臺自動清洗功能；
?智能UV解膠系統；
? 操作日志記錄功能；
?二流體清洗功能；
?真空預警與真空管路去水功能；
?搬運撞擊檢測功能；
? 條形二維碼識別功能；
? *工廠自動化模塊；
? *軟件定制。
詳情
應用：
主要用于TAIKO工藝下的半導體晶圓的全自動外環去除，適用于特定半導體等材料。
技術指標：
**工作物尺寸 | mm | ?12" | |
主軸 | 配置方式 | 單軸 | |
轉速 | Rpm | 3,000-60,000 | |
輸出功率 | kW | 1.8(2.4可選) at 30,000min-1 | |
**刀片徑 | mm | ?58 | |
X軸 | 可切割范圍 | mm | 310 |
Y軸 | 可切割范圍 | mm | 310 |
單步步進量 | mm | 0.0001 | |
定位精度 | mm | 0.003以內/310 0.002以內/5（單一誤差） | |
Z軸 | 移動量分辨率 | mm | 0.00005 |
重復精度 | mm | 0.001 | |
θ 軸 | **旋轉角度 | deg | 380 |
主軸形式 | 單主軸，安裝硬刀盤做環形切割 | ||
環切精度 | μm | ±50 | |
晶圓定位精度 | μm | ±50 | |
單片效率 | min/片 | 8 | |
多片效率 | *多4片同時加工 | ||
設備重量 | Kg | ≈3,200 | |
設備尺寸/ W*D*H | mm | 2,730*1,550*2,070 | |
使用條件：
? 請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
? 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
? 請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
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