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量產型 薄膜封裝用 原子層沉積系統(R2R ALD)主要應用于有機半導體（（Micro)OLED，QD，OPV，鈣鈦礦光伏....)在線批量生產的薄膜封裝（TFE）.可對平板Panel或柔性(Flexible)基底進行卷對卷（R2R）封裝.
在OLED Panel廠產線有廣泛應用！
主要應用：
-硅基WVTR(水蒸氣透過率)的阻擋層
-Micro-OLED封裝層
-柔性襯底用阻擋層
-OLED封裝層
-柔性OLED顯示器、柔性OLED照明、量子點、柔性太陽能電池等高水分阻隔膜的卷對卷（R2R)ALD工藝：
特點：
1.ALD高k介質，厚度均勻性好，保形步進覆蓋。
2.先進的工藝套件和小體積的短周期室
3.實現了ALD機構(行波法)
4.小腳印全集成工藝模塊
5.過程控制方便，供氣線路長度小。
應用尺寸：370*470mm，730*920mm，1500*1850mm....
暫無數據！
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